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toyakoyo99
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加入日期: Aug 2005
文章: 3,050
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作者Adsmt
所以說上下分層的機殼還是比較好的。

http://www.tsukumo.co.jp/case/image...4057875-02b.jpg

我的是這個,硬碟/電源和主機板部份的熱源分開。


為何現在聯立都不作這樣的設計
看了x500 x1000的設計以及a71f等都蠻搖頭的
根本不是高階機殼應有的配置
尤其是x500 x1000
舊 2010-07-16, 09:07 PM #20
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