《半導體》力晶砸130億元，H2轉進63、45奈米
2010-07-06 15:47 時報資訊 【時報記者沈培華台北報導】
力晶科技(5346)減資38%，預計8月中停止交易，9月恢復掛牌並將辦理增資，主要用做提升製程至63、45奈米製程，今年資本支出預計130億元。
力晶減資改善財務。減資比率38%，減資後股本降至560.8億。6月28日為減資基準日，8月中停止交易，9月重新上櫃掛牌。

力晶減資重新掛牌後，將辦理增資，預計發行新股6.5~8億股，募得資金主用做用提升製程至63、45奈米，今年資本支出預定130億元，其中，有33%用於轉進45奈米製程。

力晶董事長黃崇仁表示，該公司目前有八萬片生產標準型DRAM，第三季將轉進63奈米，今年第四季可全數轉做63奈米，今年第四季並計畫提升至45奈米製程，明年再向上至38奈米，明年的資本支出也不是問題。

黃崇仁指出，該公司僅花費130億就可轉進45奈米製程，每一萬片成本僅16.3億，相較其他兩家DRAM廠須花費54.3、73.2億元，力晶用最少成本達到不須建廠就可提升製程，他並表示，力晶跳過50奈米，主要考量50奈米的成本競爭優勢不大；而力晶也是唯一一家DRAM代工廠，從事消費性DRAM、LCD Driver IC代工、Nand Flash等業務，月產能為四萬片。

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