旁邊沒有塑膠零件的話，(有的話拿隔熱的東西遮著)

用大隻的熱風槍從PCB後面烘就可以把BGA拆下來了吧？

後面比較沒有零件，把錫除乾淨，

上助銲劑(正常是用冶具上錫膏)，BGA小心的擺放準確黏好，

丟進REFLOW重新過爐(不耐高溫的塑膠零件要拆掉)，


大顆的南北橋直接用熱風槍搞定，難度很高，但也不是不可能...(祈禱板子沒被烘掛掉)


我看我們那邊維修部門的這樣修的。

一天拆百來顆...

因為客戶買二手回收料(南北橋)，拿去給SMT打件當新品賣出包..
(cost down的精神是無所不在的。)

這是我第一次知道「全新品」裡面的晶片有可能是舊料，

只是不知道賣到哪裡去。



從風扇扯到這裡來還自爆...XD