作者toyakoyo99

其實對於高階卡來說，本來售價就遠遠大於材料成本

賣的是智慧結晶的專利技術，而不在於晶片

目前tsmc的40nm產能都是滿載，如果兩邊一視同仁分給想等的晶圓數量給切割

那ati會比較有利，利基點可以說是不在於die成本高低，而是在於比較能出貨

達到滿足市場需求的數量~畢竟同片晶圓切割下來的出貨量ati起碼會有nv兩倍~

加上nv是後起步者，所以壓力比較沉重ㄧ些

且rv870跟40nm的磨合可以說是還不錯，相對於耗電量還未獲得完善解決的gf100來說

考驗不只有效能而已~