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acky
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加入日期: Dec 2001
文章: 257
引用:
作者cheneyen
是喔@@"我是想說DELL R810 (剛出的)是兩路又支援到512GB記憶體才考慮的
HP DL585上次是因為使用Qimonda跟Micron的混插才瘋狂的
我問過我們家的工程師,他說雖然是stack跟trench不同,不過不應該有這個問題才對
比較有可能是系統去issue illegal command, Qimonda的chipset遇到那個command就會掛
而且每次都是Qimonda chipset的module會有問題(懷疑沒有過測試)

既然您這樣說,還是觀望好了^^"畢竟當時HP DL585真的讓我嚇到了
PS:R710同一家ODM?效能不錯ㄟ,這台目前是我們的第一選擇@@"


開個玩笑而已,R810我也有參與還是捧場一下吧..XD
為了兩路能支援 32DIMM去年快被搞死了..
一整個跟Intel的公版不一樣..
R710就不知道是哪家ODM的了..
DL585是AMD platform的吧?
基本上AMD定義的測試都比Intel鬆散很多..
不過DIMM都是符合 JEDEC標準的應該不會針對特定command出問題吧
除了Vendor不同規格也不一樣嗎?
舊 2010-04-02, 05:26 PM #67
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