從Beyond3D轉來的，其實他們也是從之前流出消息的那個討論串看到的

Q3 - HD6750, 40nm 製程, die size 比 Cypress 略大, 小於 400 mm2, 1600SP/256bit, 有兩組 800SP 模組, 每個模組有一組加強過的Tessellation 單元和 Rasterizer, two modules parallel-oriented graphics(看不太懂這句的意思). 三角填充率增加為兩倍, Tessellation效能提昇到 3-4倍. L2 Cache 重新設計並加強 GPGPU 的表現. 核心速度為 900Mhz-1GHz, TDP 大概是 225 watts. 目標效能定位在比 GTX480 多 10-20%

Q4-明年Q1 - HD6670/6650, 一個 800SP 模組 / 128bit bit , 28nm 製程.

明年Q1-Q2, HD6870, 28nm 製程, 4 個 800SP 模組, 記憶體 512bit，die size 將有 400-450 mm 這麼大，目標效能希望能壓制雙晶片Fermi(沒說是GTX 480或是470).

純粹網友之間的討論，有夢最美，看看就好