我比較懷疑的是,如果gf100變成4xx系列,而又必須填滿3xx系列,到底要用什麼晶片去填?
g200現在幾乎快沒了,40nm的g2xx頂多填一填低階,那3xx系列的高階要用什麼填?
為了這個型號再去開發一個高階40nm的g2xx家族嗎?感覺很怪.