作者銀河漂流

1.有core廠. copper foil廠不使用電解銅箔的嗎?
若有,可否給相關訊息

2.銅箔厚比較好加工?
那要看對象是 core廠 copper foil廠 還是板廠
如果是板廠,還要看用的是哪種製程與lay out
前面已經說了,如果是減銅製程,對板廠來說2oz難度相對變高
至於技嘉為何要主打2oz內層銅,
以板廠的角度看,板子比較"硬"是真的.
至於散熱效果如何,這就沒研究了

再補充一點
Intel以前的南橋晶片基板,內層也是2oz,
我想Intel自有他的考量
我們板廠做的有點痛苦就是了