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Raziel
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加入日期: Dec 2006
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作者ExtremeTech
不同意你的話

除非是像 Zalman那種刻意設計,不然散熱要到靠殼體來散熱的機殼都算是失敗

散熱規畫本來就是要靠通暢的風流

只要風流規畫的夠好保麗龍也可以拿來做機殼

哈哈 當然是靠大循環吸入冷風排出廢熱才能降溫. 而不是"靠"殼體, 但是貼滿吸音棉的版友

會發現機殼溫度小小幅度的提升, 也是共通的經驗, 只是順便提醒一下.
     
      
舊 2010-01-26, 01:40 PM #11
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