MOS 背後 PCB 會有焦掉的狀況，並不限於雞排，石頭店也有...

而且是在更早之前就有這種狀況，我是指這兩家都有的狀況。

LGA775、P4、K8、K7 這些都有看過...

供電部份本來就會有發熱的情況，
尤其是這類的晶體是透過本身金屬面與 PCB 貼合，順勢會散熱到 PCB 上面。

供電有問題的 Power、晶體沒有適當的風流經過輔助散熱、主機板設計不良...etc.
我想有一堆原因可以來用上... 不會是因為那個幾 oz 就可以解決的。