http://www.cpu-world.com/info/Intel...sor-number.html
裡面資料應該夠詳細了，請詳閱。


額外補充的部分：

據英特爾先前NB處理器命名法則，區分為
X (Extreme Segment；TDP高於40W)
T (Mobile Highly Performance Segment；TDP 30~39W)
P (Power Optimized Energy Efficient higher Performance Segment；TDP 20~29W)
L (Mobile Highly Energy Efficient Segment；TDP 12~19W)
U (Mobile Ultra High Energy Efficient Segment；TDP小於或等於11.9W)。

由於Montevina平台將進一步導入更新技術應用，其中Penryn處理器BGA版本，
面積將由上一代Merom的35mm2，大幅縮小至 22mm2，
因此也更新處理器名稱，以「S」 Class 代表市場定位，
包括「SP」、「SL」及「SU」，TDP Range分別為20~29W、12~19W及小於或等於11.9W。


基本上，所謂的CULV平台，目前市面上採用的都是SU(以及某幾款單核的Celerom M ULV)開頭配上GS40晶片組的組合。
http://en.wikipedia.org/wiki/CULV
效能上不是最強，但C2D的任何一款都能把Atom這玩具巴假的不是問題...