台積電：40nm工藝難題解決 質量媲美65nm
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台積電營運部門高級副總裁劉德音(Mark Liu)終於帶來了好消息：困擾已久的40nm工藝良率問題已經解決，質量上現在基本和早已成熟的65nm工藝處於同一水平。

劉德音稱，困擾台積電40nm工藝的主要難題是所謂的設備腔體接合(Chamber Matching)，但現在都已成為歷史，不過他沒有透露具體的良率數值，應該還要看生產的是什麼晶片。

台積電19日舉行了一次慶祝儀式，標誌著位於新竹科技園區的Fab 12晶圓廠已經完成了第五階段(Phase 5)的新工廠建設工作，並將於今年第三季如期開始28nm工藝的量產。如果AMD下一代顯卡真的如傳聞所說採用28nm工藝並在第三季發佈，則台積電的進度正好與之相匹配。

劉德音表示，台積電也已經開始了Fab 12第六階段(Phase 6)的建設規劃，將主要用於未來的22nm工藝生產基地。