作者Raziel

這張表不就n早之前就被評論是唬的嗎? 至少~ 時間幾乎不可能趕得上.

台積電12吋晶圓廠五期廠房去年底動土昨天才剛上樑, 蓋好都Q2去了.未來晶圓十二

廠第五期廠房除了要負責28奈米產品的量產外，同時也將擔負22奈米及更先進製程技術的

研發重任。目前，台積電28及22奈米製程的研發正在晶圓十二廠第一、二期廠房發展，

預計28奈米製程今年第4季將交由第五期廠房為客戶進行量產。

5870背後尚有空焊的核心/IO供電與VRAM控制, 可見AMD早已留有後著, 等GF100

效能披露後才推滿規格的單核產品, maybe 5890, 可能提升規格, 不僅只有拉時脈,

策略否能奏效還須觀察, 但規格要大幅躍進應是不至於, (辛苦了把5870當卡王的用戶了)

若真有這些28nm型號產品, 再大幅擴充規模的戲碼應該是明年之後的HD6k才會上演.