台積電、聯電40nm整體良品率仍低於70％
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業界消息稱，台積電、聯電等半導體代工廠40mnm工藝生產線的整體良品率依然不足70％，對新一代GPU圖形芯片、FPGA芯片都造成了很大影響。

台積電在去年的投資者會議上承認，40mm工藝遇到的主要麻煩是設備腔體接合問題，直接導致良品率過低，計劃2009年年底解決。受此影響的不僅有兩大圖形廠商AMD、NVIDIA，還有FPGA芯片供應商Altera。

不過台積電從來沒有官方公佈出40mm良品率的確切數字。之前傳聞說再度降至40％，目前最新說法是在AMD DX11 GPU上達到了60-80％，與其出貨量猛增相符合，不過80％的成績很可能只是在低端晶片上取得的，同時在集成度很高的NVIDIA Fermi不太理想。

聯電的情況也不太好，正與客戶合作在其300毫米晶圓廠部署40nm晶片的量產，但是不清楚具體良品率有多少。

FPGA晶片製造商Xilinx曾向聯電下達了40nm產品的訂單，不過為了儘量降低出貨延遲的風險，已經在聯繫其他代工廠。三星電子日前曾經宣佈，它已經被Xilinx選為下一代FPGA晶片的代工合作夥伴之一。
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