開啟硬解之後，CPU資源占用率有明顯的下降，但基本上差異不算太大。



300狀士VC-1格式，軟解大約是40%左右的使用率。



硬解大約是3X%左右。


預設值耗電



功耗方面，使用變電家來觀察，整個系統只有一顆迅猛龍300G+一台DVD光碟機，以及貓頭鷹散熱器的兩顆風扇，其它就沒了，進系統後待機為88W。



執行3DMARK06時的紀錄，大約是102-110W之間跳動，整體來說還算省電。


INTEL新架構欲奪整合主板市場，價格還得在親民些


H55/H57搭配全新I3/I5內建顯示CPU，INTEL是比對手AMD的技術腳步要領先，但是大家都知道，內建顯示的AMD整合型主機板一直盤據著相當好的價格區間，尤其是近期的780G、785G這幾個晶片組，對照INTEL之前的G31、G41晶片組比起來，INTEL的整合型主機買氣就弱了點，現在新的G6950、I3、I5的CPU內建顯示加上32nm製程的全新體驗，相信對於這塊市場是有衝擊性的效應在，不過以價位來說，目前的i3/i5加上主機板的預算平均要比AMD組起來高了2000元左右，如果INTEL能再把CPU與晶片組的價位在往下調，真正的競爭才會開始。


但H55/H57新的主機板架構的支援性可說是目前最廣泛的了，真的要說挑剔的話，就是USB3.0這些沒有被列入標準，算是比較可惜的地方。而因為時間關係，I3與ASRock H55DE3的超頻效能體驗將在下一篇文章為您完整報導。