沒什麼問題 這樣的設計是合理的-如果不考慮電晶體數目的話
UTDP(Ultra-Threaded Dispatch Processor)功能很像CPU架構裡的Issue
多個Issue對於超深管線/超多單元架構效能的提升是正面的

最簡單的例子就是P4跟POWER5
同為走超深管線設計的架構(POWER5為23層 同樣130nm製程的Northwood為20層)
但是POWER5的效能表現在2 Issue的加持下 就比P4好多了

PS.後續的POWER6為13層 P6架構為10層 Conroe/Penryn(Core2)為14層