近期Intel平台主打的架構，莫過於剛推出滿兩個月的LGA 1156平台
所搭配的CPU共有三款，分別是i5-750、i7-860與最高階的i7-870
晶片組代號則為P55，為Intel產品線中罕見的單晶片產品
各大MB廠也將P55主機板列為重點產品，推出中高階價位的P55系列產品供選擇。

身為超頻效能見長的DFI，在這波P55的潮流雖然慢了半拍
不過在十月底時，DFI還是推出第一款的DK P55意圖搶攻市場
隨即DFI又發表業界中第一款高效能的mini-ITX P55產品，DFI此回與其他品牌P55產品走高階路線並不太相同。

網路上還沒有看到UT系列P55的消息，看來DFI真的要符合為P55高階以下的產品定位。
此次的主角是DFI LANParty系列，其中比較平價的DK版本
完整的代號為DFI LANParty DK P55-T3eH9，以下為DK P55做為簡稱

產品外包裝以藍黑相間的色系，也是DFI產品常見的圖案設計


內附的配件
產品說明書、ABS自動超頻說明書、驅動光碟與IO檔板
CrossFire、SLI橋接器、USB連接線為BIOSecure使用。


DFI LANParty DK P55-T3eH9本體




主機板左下方
3 X PCI-E 支援2Way CrossFireX與SLI技術，頻寬為x16+x4 or x8+x4+x8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
除錯燈號功能
Intel 82578DC網路晶片
Realtek ALC885音效晶片，支援8聲道與High Definition Audio技術


主機板右下方
6 X 橘色SATAII，支援 RAID 0，RAID 1，RAID 0+1及RAID 5(P55提供)
2 X 黑色SATAII，支援 RAID 0，RAID 1(JMicro JMB322提供)
Power、Reset按鈕


主機板右上
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1800(OC)，最高DDR3容量可以支援到16GB。
DD3 1800的規格需要配合超頻才可以達成，旁邊為24-PIN電源輸入
1 X IDE


主機板左上
LGA 1156 CPU安裝處
DK P55在CPU方面使用6相供電、VTT為2相供電與Clarkdale 1相


IO
5 X USB 2.0
1 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出
1 X RJ-45網路孔
1 X Clear CMOS按鈕
1 X Mini USB接孔，BIOSecure使用


P55晶片組的散熱模組