當黑色平台架被取出後的外框。



對了！不論黑色平台架是否有被完全移出，以便安裝各式硬體元件，只要是將平台架置回金屬銀外框架內，請先把位於金屬銀外框架背後的可拆式PCI托架卸下（把兩側的螺絲鬆開，接著稍微施力把PCI托架往上提取即可），待平台架與金屬銀外框架緊密結合之後，再將PCI托架裝回。



取下可拆式PCI托架的金屬銀外框架。



※組裝實戰篇

將個人硬體平台實際組裝上骷髏機殼囉。此次組裝過程，最初是把平台架拉出安裝INTEL E7500、ASUS P5Q-E主機板、2組海盜牌CM3X2G1600C9DHX 記憶體，隨後裝上外框後，繼續安裝其他組件與連接相關線材。

先來敘述硬碟安裝過程，把圓形黑頭螺絲（那包有FOR HDD字樣），分別裝上兩顆日立7K80的S-ATA II硬碟左側固定孔，接著推入骷髏機殼內部的3.5吋裝置空間內。若要移出硬碟的話，只須按壓一旁的黑色壓克力條，即可將硬碟拉出。（別忘了先行移開硬碟背後的S-ATA連接線以及電源接頭）



如果不是經常替換硬碟的話，也可以選擇將硬碟安裝至3.5吋裝置空間後，利用圓形黑頭螺絲直接鎖上固定。



當硬碟安裝好後，可以依照需求將支援快拆式設計的9公分風扇裝上3.5吋裝置空間前。



安裝的光碟機方式與硬碟相同，把銀色圓頭螺絲（那包有FOR Optical Drive字樣）鎖上5.25吋裝置右側，接著就可以推入5.25吋裝置處。欲取出光碟機時，也是先按壓一旁的黑色壓克力條，即可將光碟機拉出。



同樣地，如果不是經常替換光碟機的話，也可以選擇將圓形黑頭螺絲直接鎖上光碟機來固定在骷髏機殼。



骷髏機殼最大特點之一，就是能夠利用3.5”裝置底座，使得最多同時加掛4顆硬碟。至於，2.5吋硬碟或SSD想要裝上3.5”裝置底座的話，我是利用轉接架來完成。



我把日立7K80 S-ATA II硬碟以及Kingston出品的INTEL牌X25-M SSD分別安裝至3.5”裝置底座。



掛上骷髏機殼一側。注意！硬碟、SSD的尾部朝上，接著再把S-ATA連接線以及電源線連接。為了加強加掛的硬碟強穩定性及安全性，可以再利用螺絲固定在側板的內部。





我把上次入手的Antec TruePower New TP-750固定至骷髏機殼來使用。這顆模組化POWER的瓦數應該能夠應付搭載INTEL E7500、HD 4670顯示卡以及裝上6顆硬碟等硬體組件的「重裝」平台。對了！當電源供應器安裝上骷髏機殼時，確認一下POWER底部的散熱風扇是朝向機殼上方。



把TP-750安裝上骷髏機殼內部後，由於手上的平台上零組件不需使用到這顆POWER全部線材，因此模組化插座沒有插滿電力輸出線材。

骷髏機殼對於電力輸出線材的走線方式沒有限制，可以依照個人想要的理線方式。本人偷懶一下，沒有特別花功夫去整理電力輸出線材。



不論是先行在黑色平台上裝好相關零組件後，再推入機殼內部固定，或僅僅是安裝顯示卡、PCI介面卡，一律要先把機殼上的可拆式PCI托架取下。手上這張HD 4770鎖上可拆式PCI托架後，它不會再倒向一邊了。



相關I/O接頭線材分別裝至主機板上頭的I/O孔。



花了一點時間，終於把心愛的平台放入骷髏機殼，看著它就讓人超感動。整個組裝過程中，我發現外框高度會限制處理器使用的散熱器高度，以及部分顯示卡長度很長的卡王。（看來手上的HD 4870X2或曜越V1散熱器要使用的話，就只能單獨使用平台架）



由骷髏機殼背後來看心愛的平台。（不好意思，某條電源輸出線材沒有整理好）



骷髏機殼的黑色平台架可以被取出來單獨使用，這樣的方式適合經常更換整部硬體平台的測試玩家，而且選擇這項方案的話，那麼在處理器可以安裝塔型散熱器，不過就必須取捨包括25公分散熱風扇所提供的強大散熱氣流就、支援額外加掛4組3.5吋硬碟等特點。

我個人的話，冬天或要把玩NVIDIA、ATI卡王時，那麼把黑色平台架拉出來單獨使用。當夏天或要超頻時，就選擇使用整部骷髏機殼（外框與平台架合體）。



由黑色平台架背部檢視。



骷髏機殼擁有的多項特點，包括最多搭載6組3.5吋裝置、可調速的25公分風扇所提供大風量、25公分風扇支援9種LED燈顯示模式、安裝3.5吋與2.5吋免螺絲設計、完整的I/O裝置接頭、依照需求來選擇外框與平台架結合使用以及獨特造型的外框等，個人覺得它是超越一般裸測架所具備功能。

下次，再來試試骷髏機殼實際運作部分，同時測試開放式散熱設計加上25公分大風扇的主動式散熱機制，對於改善平台上相關零組件運作溫度，是否有很大的幫助。