近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平台合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進製程，亦與無錫華潤上華結盟，針對主流製程0.18微米射頻CMOS 製程技術及訂單合作。大陸半導體業者指出，IBM積極運用大陸當地晶圓廠生產力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，並與台積電勢力相抗衡。

大陸半導體業者表示，目前IBM對於向外技術授權採取更積極做法，尤其針對亟需要技術平台奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對於技術授權相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉至大陸晶圓廠進行代工，凸顯IBM半導體製程技術平台有意全面在大陸市場深耕，透過廣泛結盟，在大陸半導體市場揚起IBM技術平台大幟。

事實上，過去大陸晶圓廠多半沒有技術來源保護傘，在缺乏智能財產權保護下，往往與大型晶圓廠發生智財權糾紛，像是中芯國際與台積電便纏訟至今，而過去所謂類台積電(TSMC-like)製程亦頗具爭議性，因此，許多大陸晶圓廠有意改變過去傾向台積電製程路線，改採目前態度更開放的IBM技術平台。

半導體業者認為，大陸晶圓廠生態將出現改變，並促使IBM與台積電技術平台在大陸市場逐漸發生勢力變化，目前IBM技術勢力在大陸正快速滲透，先進製程方面，IBM已與中芯國際合作45納米製程，最快2010年進入量產，未來雙方不排除持續朝向32納米製程前進；在主流製程方面，IBM亦已選定合作對象，無錫華潤上華將與IBM合作0.18微米射頻CMOS製程技術，目前已初步建置約2萬片8吋晶圓產能，提供部分IBM客戶及自有客戶採用。

半導體業者指出，華潤上華是大陸第1家向IBM取得主流製程授權的半導體業者，最快2010年中進行試量產，未來雙方亦將持續開拓0.18微米以外合作空間。目前華潤上華6吋晶圓廠單月產能9萬片，未來8吋廠將逐步擴充產能至6萬片。此外，由於華潤上華過去與新加坡特許(Chartered)有持股與代工關係，隨著特許加入IBM技術陣營，華潤上華與IBM合作亦是有跡可循。

新聞來源igiTimes
http://cnbeta.com/articles/96311.htm

TSMC 要有革命性專利技術才行了