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HP採用AMD最新超輕薄平台,下周推出Pavilion dm3

轉貼來源 : 比比王 http://www.bbking.com.tw/news/?p=4492



上半年,Intel(英特爾)的CULV/Ultra-Thin尚未推出前,HP(惠普)即率先採用AMD(超微)的Ultrathin平台,累計共發表了四款Pavilion dv2系列機種。面對AMD最新代號Congo的Ultrathin平台,這一次雖然沒搶到頭香(它廠更先採用),不過在台灣還是第一人,將在下周一發表Pavilion dm3。

...省略...

在AMD最新的VISION平台發展概念裡,Pavilion dm3將被歸類且賦予VISION Basic標籤,是屬於入門定位等級產品。但HP標榜具備6小時電池續航力,較Pavilion dv2多上約1.7倍,還是滿有吸引力的,只不過1.9公斤重量實在是肥了些啊。(光看重量你應該知道薄不到哪去了吧!)

...省略...


以前聽人說美國牌子不會作輕薄的筆電 , 這台 pavilion dm3 可真是很好的例子啊 ,
比 toshiba 胖嘟嘟的 protege t 還重
     
      
舊 2009-10-15, 06:47 PM #1
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