引用:
|
作者toyakoyo99
關於第一點，小弟認為拿去補SP的作法會讓R600更難產
當初的是90nm製程，耗電量已經到單卡270W
要是SP加倍，等同於電晶體要加倍
那我想R600出來剛好是測試POWER的最佳搭檔
當初的製程能力並沒辦法做出這種事情
HD3870轉入65nm其實就可以做成480SP看看
有到480SP的話，起碼當初不會被8800GT入侵的這麼慘
而G92也不可能有這麼長的產品週期
2.MSAA是比較沒有負擔的運算能力，NV卡運算CFAA好像也沒有很好
這點就要晚點實驗看看了
|
小小糾正一下...R600是80nm RV670是55nm
小弟會有上面的推論...主要是因為從我手邊的資料
R600的電晶體是7億多 RV740則是8.26億
而RV740又增加支援了UVD,DX10.1,PCI-E 2.0等等
所以小弟我才推論R600如果改成640SP+256bits的話Die size應該不會有太大的改變
可是性能卻會完全不一樣
但這一切都只是推論...因為AMD沒有推出這樣規格的產品
所以沒辦法證實
