北橋位置沒有任何晶片，此處的散熱片主要是提升整個熱導管散熱面積


南橋位置就是P55晶片，使用面積較大的散熱片


CPU供電採用Direct phase設計，成本與品質都較一般材料高


LGA 1336/LGA 1156都必須先安裝第二組DIMM才可以開機使用
將記憶體控制器內建在CPU中的設計，對於DIMM的定位也不同以往



開機畫面，強調SLI支援性


超頻調效主頁面




DDR3參數設定頁面


電壓頁面
CPU Vcore +0.00625~0.78750V
CPU VTT Voltage 1.100~2.030V
CPU PLL Voltage 1.800~2.730V
DRAM Voltage 1.600~2.530V
PCH Voltage 1.100~2.030V


CPU Load Line關閉可以降低CPU掉壓的狀況