作者wingcomander

個人覺得, 塞兩顆rv770 (應該說是simd核心) 進去其實沒有想像中的簡單
看這次 5850 要遮罩 10% 的 sp 就有這個感覺
(過去3850/4850都不用遮的)
不知道是良率問題 還是又送大家 "開核遊戲"

amd 剛好有 cpu 的多核心經驗, rv770的良率也很好, 製程成熟
全新的核心開發出來前, 拿來拼裝確實比較保險
nv 就不一定能弄得出來, 只能繼續用爆力法

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撇開雙拼, 這次 rv870 的架構跟 rv770
tessellator 連接 vertex assembler 和 geometry assembler 這個設計是一樣的
Rv670 就只有接 vertex assembler
(dx11 標榜的技術之一就是硬體tessellation) 因此HD4000 系列能完全支援這個,
HD3000 系列可能只有部分支援硬體tessellation

dx11另外主打的兩項: direct-compute 和 增強CPU多執行緒支援,
就是 API 支援就好了... 甚至微軟自己也透露, 部分 directX 9 的 GPU 也能享用
也...