看樓主是以選美來看卡片.
我個人倒覺得:
1.至少公版設計,電容電阻電桿數決不可小於公版,這很基本.
2.散熱加強.
2.1:是否散熱連同 ram, mosfet 等都照顧到.(這張有連結片. good).
2.2:燒機時是否風扇聲可小於 50 分貝.
2.3:廢熱是否可直接排出機殼外.(有是最好,不提升主機版元件溫度).
很想看到廠商直接水冷設計,而散熱鰭片是否可直接套用在每個機殼都有的排風後風扇上做結合,好處是直接將熱排出機外.或.買顯卡配 5.25 吋 2 格高的水冷設備,廢熱向機殼前排出,這樣可能容易些.(這種水冷設備如果做得好,將來換顯卡一樣可通用).
這張初步看來很用心,但同樓上, D sub 是.......