我之前做手機的時候，手機動不動就是9層板、甚致11層板。有時為了通過一些怪認證（北美洲.....很怪又很貴的認證....），會特別洗一批PCB。2oz的板子外觀上並不會比較厚，反而愈多層的板子會愈軟.....一般人覺得的厚薄只是PCB本身的厚度，與上面的銅薄、電鍍層完全無關。我看過最厚的板子是在深圳看到給3886洗的PCB，那個PCB是一般的兩倍有餘，不過，銅箔是一樣的薄，對電流一點也沒有幫助，那只是騙騙外行人....

主機板上我不曉得，手機上如果別人的板子可做到9層，我們的卻要11層，我們的RD肯定會被罵....愈多層的PCB不只是成本較高，連帶在生產、與客服上的成本也都會變高。為什麼要搞到很多層? 通常是接線太多、技術上無法克服。以生產的角度來看，別人做的到、我們做不到，那是很兩光的工程師.....比較怕的是純為了降成本把層數降低、而不是因為技術水準夠高才把層數降低。就MB....我認為技嘉的技術不差，是不用擔心這一類的問題。我也不認為技嘉有本事做到ASUS做不到的，我認為相同的東西，他們兩家應該是一樣的。若真的要擔心.....我覺得ASUS的客服近來有改善態度，技嘉的還是冷冷的...