接下來便是上機測試。

測試平台照片：


硬體配備：
處理器：Intel Pentium D 805
主機板：華碩P5N-E SLI
記憶體：創見1GB DDR2-533 * 2
顯示卡：兩張Nvidia 8800GTS(G80) 320M以SLI模式運作
硬碟機：Excelstor 80G * 1、WD800JDII 80G * 1
其他：8公分風扇1個。

測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流以及實功率，透過電壓及電流求出總功率，並計算功率因數。

如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.48W。
2.開機進入作業系統，啟動各項測試程式完成後，量測交流輸入功率。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置耗用直流功率為192W：


3.POWER跑10分鐘熱機後，同時執行2個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、Everest磁碟測試，每次十分鐘，總共五次，從處理器/主機板/顯示卡電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置直流耗用功率為390W：


各路輸出電壓及推估轉換效率表：


主機板3.3V電壓紀錄：


主機板5V電壓紀錄：


主機板12V電壓紀錄：


PCIE接頭12V電壓紀錄：


處理器12V電壓紀錄：


於32.3度的環境下，電源供應器運作50分的測試後，最高排風溫度為51.7度。

優點
1.大尺寸風扇採用，兼顧靜音及散熱。
2.帶狀平行式模組化線組，質感良好。
3.防震膠墊避免與機殼發生共振噪音。
4.單路12V輸出設計，避免裝置分配受12V迴路最大限制影響。
5.大型化散熱片，鋁銅複合設計有助元件散熱。

缺點
1.單磁性放大電路結構Cross regulation較差，在3.3V/5V輕載下，12V壓降幅度較大，穩定性也受影響。
2.平行線組雖美觀，但線未分色，線徑也較細，整線時僅能單向彎折。
3.使用油封軸承風扇，後續需注意風扇健康狀況。
4.內部部分接點及輸出端線組並未以套管進行二次絕緣強化。
5.主電路板連接模組化輸出板的連接線數目略少，大電流傳輸時會造成較大損失。

報告完畢，謝謝收看。