內部結構圖，為Enhance代工，採雙晶順向式結構，3.3V單磁性放大調整電路。


從側面看可以發現散熱片伸展面積相當大，並且在功率元件及鋁質散熱片間墊上銅片，以兩種不同散熱特性的材料彼此互補，增加散熱能力。


使用永林興DFS132512M 12V 0.2A 13.5公分油封軸承風扇，帶動整機散熱氣流。


交流輸入插座後方，加上額外的Cx及Cy電容，交流電源線及接地線上也纏繞EMI磁環，都是為了增強雜訊過濾及隔離能力，不過各接點處焊接點裸露，並未包上熱縮套管。


主電路板上的EMI濾波電路，對輸入交流作進一步的雜訊過濾及隔離，位於紅框右側的保險絲以熱縮套管包覆後，直立安裝於電路板上。
保險絲左邊的藍色TNR(突波吸收元件)未以套管套住，保護效果會略為打折。


整流及APFC電路區，橋式整流器固定於散熱片上協助散熱，大型元件間使用點膠方式加強穩固性。


APFC輸出電容使用兩顆日系NCC(日本化工)KMR系列450V 180uF 105度電解電容並聯使用。


PFC/PWM整合型控制器CM6806AG安裝於主電路板背面，此電源大量採用SMD元件，不僅元件佔用面積更小，電路板排列也較簡潔。


主要變壓器，負責傳遞及轉換各路輸出電能。


輔助電源電路變壓器，負責5V待命電源及電源供應器自身電路所需電源。


二次側整流濾波電路，5V、12V與-12V共用一輸出電感，3.3V因有磁性放大調整電路，所以獨立使用一輸出電感。


二次側及週邊電路全部使用台系TEAPO(智寶電子)的105度電解電容。


紅框內為電源管理IC，使用點晶PS223進行各路輸出電壓、電流、短路、電源內部溫度等各項保護，並接受主機板PS-ON控制及產生PG信號。


模組化輸出接頭電路板，後方電路敷錫增加載流能力，並加上絕緣塑膠片防止短路，不過主電路板與模組化輸出電路板間連接導線數目偏少，大電流輸出下可能會造成較大損失。