BIOSTAR這次熱導管的烤漆質感佳，還有鰭片形狀與散熱面積都設計的不錯


距離LGA 1156的平台上市已經不到二個月，網路上也越來越多相關的消息
Intel在2009年下半年度，將把自家產品線分為三種平台-LGA 775、i3/i5/i7(LGA 1156)、i7/i9(LGA 1366)。
以消費者的立場來看，可能會覺得產品線太多，腳位都不相同，讓一般消費者在採購時容易搞不清楚該怎麼選擇
這方面的問題，也是目前網路上很多消費者在討論的疑慮，一切靜待未來市場的取捨。

不管如何，有新產品的推出，往往可以加速帶動其他產品線的汰舊換新
另外因為LGA 1366還是定位在高階產品，讓LGA 775撐高階以下的平台，實在有些勉強。
LGA 1156的推出，加速Intel平台的完整性，讓產品依消費者預算能有更多的選擇
接下來就是看各家MB廠端出的產品，與Intel LGA 1156 CPU的市場定價，讓我們拭目以待吧