引用:
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作者Deno
歸類了一下
第一 Performance ，包括使用多相供電技術Xtreme Phase、智慧超頻軟體TurboV、一键超頻技術Turbo Key
第二 Safety ，包含抗電磁干擾技術Anti-EMI(主機板搭載靜電放電(ESD)晶片)、背後檔版Q-Shield
第三 Reliability ，包括第三代强化散热技術Stack Cool 3+(跟GA的2 oz技術差不多的東西)、超耐久電容技術(日本固態电容)。
希望ProtoZohar大大看的懂
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感謝Deno兄提供的資訊
至於那個把熱散開來的技術看來是使用了Stack Cool 3+
引用:
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作者krisca
看到這麼簡潔有力的設計
這板子會只賣2000嗎?
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這點小弟有注意到
近期和華碩有強烈對比的就是MSI，就算是入門板上面也幾乎是密密麻麻的SMD元件
而石頭店就算是高階板也常常出現整片板子好像沒多少SMD元件的刀片板
站在不同的立場來思考的話，MSI那麼多被動元件固然有容易短路的疑慮，但ASUS那麼簡潔又好像被省去了很多東西
不知道有沒有網兄可以分析一下其中的差異？