被你將軍了

不過我還有話說
通常低功耗版只是將體質較佳的晶片挑出來罷了,數量終究有限,尤其自Intel轉入45nm製程後,Core2的實際功耗往往比其標示TDP還要低得多,這只能歸功於現在Intel世界第一的半導體製造技術
但隨著Intel持續改良Hi-K材料,的確有可能以不同的閘極材料來生產功耗相對低很多的同類產品,但問題是其良率與普通版相比如何?若良率不佳使成本過高,終究也只能有限生產兼練兵,不可能全面取代
Intel尚且如此,台積電的製程就更不用說了不是?而且據我所知台積電的先進微縮製程至少有效能版及省電版之分,魚與熊掌無法兼得