被你將軍了 不過我還有話說

通常低功耗版只是將體質較佳的晶片挑出來罷了，數量終究有限，尤其自Intel轉入45nm製程後，Core2的實際功耗往往比其標示TDP還要低得多，這只能歸功於現在Intel世界第一的半導體製造技術

但隨著Intel持續改良Hi-K材料，的確有可能以不同的閘極材料來生產功耗相對低很多的同類產品，但問題是其良率與普通版相比如何？若良率不佳使成本過高，終究也只能有限生產兼練兵，不可能全面取代

Intel尚且如此，台積電的製程就更不用說了不是？而且據我所知台積電的先進微縮製程至少有效能版及省電版之分，魚與熊掌無法兼得