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Power Member
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引用:
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作者Angel13
我還是覺得把製程轉到下一代比較好
28nm的材質有變 (多晶矽 硅
連intel在45nm這世代都搞了一年
AMD晚入場很就下 經設備廠幫搞了很久(半年)
也能提高到跟intel一樣的良率(35-45)
intel也不搞32nm還是28nm了 直接22nm
看來的問題是45/40nm 這世代問題都很大
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多晶矽已經用了n年了
還有良率不到50%可以上市
大概只有伺服端的產品
而且intel是有找到high-k的材料
tsmc是用多層結構來達成high-k的目的
兩者的立足點是不一樣地 |