散熱晶體：


散熱葉片下方有塊散熱晶體和散熱葉片旱在一起做導熱

散熱葉片設計是一分為二在末端處分岔為兩片，提高散熱接觸面積


風扇葉片直徑大約七點三公分，並且採用十一片葉片和PWM(溫控)風扇

風扇和散熱晶片合在一起後


整體結合後
從測方可以看出葉片完全對應到風罩的導向口



背板輸出訊號：

有D-SUB.DVI.HDMI捨棄了大多數廠商愛做的S端子

這張卡最讓我訝異的在於D-SUB插頭設計，從圖中可以看出來D-SUB被設計成平面式的背面
，這技術十分不容易，不過如果能應用在筆電上那更好了XD


整體：
側面圖

四方圖：