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轉貼自驅動之家
http://news.mydrivers.com/1/136/136252.htm
雖然AMD沒有詳細介紹，但是數數這塊300毫米晶圓上完整DIE的數量就可以估算得知，單個核心的面積大約是180平方毫米，比上一代55nm RV770的256平方毫米小了整整30％，甚至小於55nm RV670的194平方毫米。作為全代工藝，40nm最多可以將核心面積減小45-50％，具體取決於SRAM單元、邏輯電路類型等因素
看來ATI這次還是要確保好不容易得到的主動地位.....NV不知如何回應?