你講的情況在 65nm C2D 上市初期，的確有很多低階產品線是如此而來

但隨著 Intel 的製程良率不斷提高，高、低階產品線在很早以前就分道揚鑣了

你若真有興趣可查查 E8、E7 的 die size 各有多大，就知道我所言不虛