從8系列 9系列 甚至是G200核心系列

多半都是由Nvidia推出公版卡 然後"貼"上各廠商的貼紙
接著頂多是內部BIOS的調整...說明是那家AIC代理的

至於由各家AIC廠商再推出的 例如像是ASUS的黑暗騎士系列
或者是微星 技嘉 等等的卡

例如最近最大的例子來說 就是GTS250 "開放"由各家AIC廠商
做PCB的Layout,風扇設計

在過去從6系列 7系列 Nvidia都專注在晶片的研發 PCB板跟Layout
設計完全交由AIC廠商

現在Nvidia的銷售策略倒底是如何呢?
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讓我想起以前3dfx的Voodoo卡(古董級玩家應該很知道)
在Voodoo 一代到三代 都是由各家廠商自行組裝
在四代與五代(Voodoo4 Voodoo5) 反而採用了自行全包的策略
也就是AIC自己一手包... 那時候的對手 也就是Nvidia...
是專注在晶片研發 將AIC給各廠商組裝...

結果"可能"是因為資金調度的關係(PCB設計 AIC自己做)
造成了3dfx被Nvidia併購(超懷念3dfx Glide介面...那時超漂亮)

現在的Nvidia 是用兩種策略 公版卡也有
AIC廠卡自己設計的卡也有

不過比較想要強調的重點是 還是希望能夠回歸讓各家做AIC
讓各種方式的散熱 或是PCB版的設計 讓玩家能有更多選擇的空間