主題: CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼
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si3568i
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加入日期: Feb 2002
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這機殼應該很適合寒帶氣候的國家。機殼兼暖爐。新價值主義抬頭。大賣
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舊 2009-03-05, 10:10 PM #15
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