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CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼
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流-金-歲-月
*停權中*
加入日期: Dec 2008
文章: 73
很前衛的設計...沒人規定機殼一定要大包阿...
不過TT替ATI設計的散熱器加點油吧,我覺得CM替NV作的散熱器比較好咧
2009-03-05, 09:59 PM #
14
流-金-歲-月
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