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CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼
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tom7089
Junior Member
加入日期: Oct 2002
文章: 707
這個「等級10」的case設計概念不錯!
假設case所裝的零組件,和這咖case的金屬都有接觸到的話,反而會形成一個絕佳的被動散熱環境,整個case變成一個大型散熱片,散熱效果是可以期待的!
2009-03-05, 07:34 PM #
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tom7089
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