主題
:
CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼
瀏覽單個文章
chopper
Major Member
加入日期: Feb 2004
文章: 145
模組化設計是不錯...
不過硬碟跟主機板都被包在裡面...
感覺沒啥散熱空間...
__________________
水樹奈ぼ
2009-03-05, 02:32 PM #
2
chopper
瀏覽公開訊息
傳送私人訊息給chopper
查詢chopper發表的更多文章
增加 chopper 到好友清單