主題: CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼
瀏覽單個文章
fsaa3dfx
Elite Member
 
fsaa3dfx的大頭照
 

加入日期: Apr 2004
文章: 14,365
CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼
來源︰ http://www.expreview.com/

Thermaltake在這次CeBIT2009上展出了多款機殼產品

型號︰ Level 10
特徵︰模組化機殼

其中最引人注目的當屬這款Level 10。

這款 Level 10 採用模組化設計，分隔開了許多個模組

這樣PC的各個配件都有了一個獨立的“家”。
機殼右邊為一堵厚實的“牆”
各個配件之間相連的資料線、電源線什麼的都被安置在裏面。
機殼具有3個光碟機安裝和6個硬碟安裝
硬碟前端的蓋子可以打開，可直接插拔硬碟。

預覽︰
     
      
舊 2009-03-05, 02:02 PM #1
回應時引用此文章
fsaa3dfx離線中