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fm0326
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加入日期: Aug 2006
文章: 15
引用:
作者ccyew
看起來是:
1. 加強MOS以及週邊散熱跟穩定度

2. 內建鋰電池以維持供電穩定跟運作?

3. 內建相容性較高的記憶體以避免User外加的記憶體有不相容的情況??

總之ㄧ個怪字 ><


1.底板多加了大面積散熱片..幫助散熱

2.底板多加了鋰電池...變成內建ups

3.好像內建memory,當memory掛..系統不會死...因為有備用接手

所有概念好像都是雙重保護...但是這只是概念品...短期不會上市

但是底板塞那多東西...變很厚...根本塞不進一般機殼
舊 2009-02-27, 09:36 PM #19
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