作者play0616

如狼大所說的話~~~
不是應該是MOSFET地方最嚴重嗎??或者是MOSFET上方那顆1206零件!
圖2燒焦最嚴重的地方,是3顆1206零件(應該是)聚集點!

而且比較圖1跟圖5,圖5背面內層銅箔已脫落,顯示發生當時是由背面內層膨脹炸裂!!
若是內層VCC/GND發出大量熱量的話,其他相近區域PCB應該也會變色情形!!
加上若是發出大量熱量而燒毀翻起為何正面情況沒有背面嚴重??