引用:
作者LSI狼
在下看過幾例這類故障,不才推測:
顯卡VRM因為過熱或元件瑕疵,MOSFET超出SOA(安全工作區),擊穿短路,導致整體電源電路輸入呈現低阻抗的故障,但是並未達電源供應器SCP(輸出阻抗0.1歐姆觸發SCP)保護,電源供應器當作是重負載去推,所以導致電路板內層VCC/GND銅箔因流通超額電流,發出大量熱量而燒毀翻起,同時把該處電容烤到膨脹。
從最後一張照片看來,最上方的電路應是過熱點,可以見到銅箔處外漆已經脫落且變色。
顯卡若發生短路燒毀故障,有時主機板的ATX24P內12V接腳至PCIE迴路銅箔也會發熱而受損,最好檢查一下。
這類故障若是遇到OCP截流點設定較高的POWER,可能也無法成功攔下來。
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如狼大所說的話~~~
不是應該是MOSFET地方最嚴重嗎??或者是MOSFET上方那顆1206零件!
圖2燒焦最嚴重的地方,是3顆1206零件(應該是)聚集點!
而且比較圖1跟圖5,圖5背面內層銅箔已脫落,顯示發生當時是由背面內層膨脹炸裂!!
若是內層VCC/GND發出大量熱量的話,其他相近區域PCB應該也會變色情形!!
加上若是發出大量熱量而燒毀翻起為何正面情況沒有背面嚴重??
以上~~~不是要反駁您,是我真的不懂電源設計才發問的!!