種子電源在推出中低瓦數80PLUS高效率機種之後，於近期再度發表通過80PLUS銅牌認證的高瓦數輸出機種，不但擁有更好的效率，並將使用的高爾夫風扇由原本的12公分油封軸承升級成14公分雙滾珠軸承版本，除有更好的效果外，也兼顧壽命，同時導入模組化設計，有更佳的使用彈性，這次測試的是750W與1000W。

經過改版的外盒新包裝，維持原有排版風格外，並在中央加註瓦數，讓使用者更容易辨識，背景的銅色放射狀圖案，代表此款通過80PLUS銅牌認證(若是80PLUS標準認證，圖案就是灰色的)。
右下方也有80PLUS銅牌及RoHS的LOGO，但MIJ貼紙顯得有些多餘，可能會造成全部使用日系電容的誤解(而且日系電容也不見得都是Made In Japan-日本製造的)。


外盒背面，以中文詳細說明產品主要特色，規格表內也大方印出製造商為HIGH POWER協益，下方的各機種輸出規格表指出該系列共有750W/850W/1000W三款。
外盒左上處印上了技術服務專線和北中南三地的DCS聯合服務中心地址及連絡電話，使用者在三年保固期間都可透過這些據點來送修。


白底側面上同樣印上銅色印花圖樣，


黑底側面也有銅色印花圖樣，這裡也可以看到瓦數標示。


包裝內容一覽，有電源供應器本體、一張對折的說明"紙"、印有SEED字樣的黑色模組化線路收納包、安規電源線(750W附上的規格是125V 10A，1000W是125V 15A)。


電源本體外殼使用黑色鏡面電鍍處理，鋼材厚實，750W與1000W的外殼尺寸規格是相同的。


電源後方的蜂巢網狀出風口，排出電源內部熱空氣，交流輸入插座及電源總開關也設置於此。


與外殼同色系的風扇護網，中央有SEED商標裝飾圓牌，外殼風扇開口處邊緣也做了處理。


外殼側面貼上的風扇延遲說明貼紙，說明此款電源在關機後風扇會繼續轉動120秒，對內部元件進行散熱，可以避免關機後因風扇停止轉動導致熱量累積，內部元件的壽命得以延長。


模組化線材插座，以黑、紅兩種顏色區分週邊裝置及PCIE顯卡使用線材，其中PCIE部分還分為6P與8P兩種不同線材所對應的插座。
插座上方貼紙說明各接腳定義以及所使用的12V迴路。


750W機種所貼的輸出規格標籤，除了各路輸出電流規格、總和瓦數外，上方處也有印上客服專線及代理商官方網址。


1000W機種的輸出規格標籤，可以發現到兩款機種差異主要在於12V的每路輸出電流量、總和功率差異以及PCIE接頭數目差異。


750W主要電源接頭為非模組化，提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P(12V1+12V2)、一組4P+4P分離式接頭(12V3+12V4)。


1000W非模組化的電源接頭數目比較多，提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P(12V1+12V2)、一組4P+4P分離式接頭(12V3)，一組PCIE6P及一組PCIE 6+2P。


取出黑色收納包的內容物，兩款機種附上的線材數目與種類是相同的，80PLUS銅牌貼紙與固定螺絲也在出貨時放置在收納包內，裝機時記得取出。


PCIE顯卡電源線方面，提供兩條PCIE 6P及兩條PCIE 6+2P接線。


週邊裝置電源接頭，兩條模組化線路提供6個大4P以及2個小4P，大4P有省力易拔裝置。


SATA裝置電源接頭，兩組模組化線路提供6個直角刺破型SATA電源接頭。


以上所有的線材全段均採黑色隔離網包覆，增加產品質感。

將所有接線插上模組化插座後的樣子。


插座防呆處理方面，週邊與PCIE的6P插座孔位型式略有差異，可避免PCIE線路接頭插入週邊裝置插座，而週邊裝置線路的插頭也設有一堵孔，同樣可用來避免插入PCIE線路用插座，防呆處理確實。