主題: 半導體只能做成晶圓不能做成晶方?
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LSI狼
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加入日期: Apr 2004
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引用:
作者tzjzfev
曾經刀片高度沒測好，直接切穿膠帶，讓切割盤留下一條長長的疤痕


有些在上DA擴片後才會看到Tape垮掉

引用:
作者misa
我看過切的不夠深，沒有把晶圓切斷，吸起來的晶片全部背崩


未切穿，補切就好(有些比較厚的wafer不會一次切穿，會分兩到三次切)，不過沒抓好的話有時會把貨切死...
舊 2008-12-13, 11:09 AM #45
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