面板我比較不熟
因為面板的材料主要是玻璃
大致上就是大片的玻璃去切割,最不浪費材料的切法就是方形
晶圓主要是長晶的方式就是圓柱狀的,切片當然是圓形
但是晶圓上的Chip也都是方形,這也是可以必面材料的浪費
Ex:
口口
OO
同樣的長條狀切割,方形浪費的材料多還是圓形?
你可以在家自己畫畫看就知道了.

另外,面板的黃光,蝕刻相對的簡單
因為面板就是要做大!
但是半導體卻是要越做越小
這對黃光,蝕刻來說,挑戰是很大的
如果公司沒錢買新機台,而現行機台又不夠好
對工程師來說,真的是 Mission is impossible 但是又要讓它變成possible....