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半導體只能做成晶圓不能做成晶方?
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lucseslee
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加入日期: Dec 2008
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引用:
作者
LSI狼
以及提出一堆改善、costdown提案
。
液態 DAF 用噴灑的方式塗佈在晶片背面,
再用 UV 或 加熱 使其硬化,這種方式可降低非常多的成本 ,
這個是某PXI提出的 希望我們能做到的.......
2008-12-11, 07:42 AM #
26
lucseslee
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