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lucseslee
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加入日期: Dec 2008
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文章: 101
引用:
作者LSI狼
以及提出一堆改善、costdown提案


液態 DAF 用噴灑的方式塗佈在晶片背面,
再用 UV 或 加熱 使其硬化,這種方式可降低非常多的成本 ,

這個是某PXI提出的 希望我們能做到的.......
舊 2008-12-11, 07:42 AM #26
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