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*停權中*
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引用:
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作者hareluya6510
半導體製程中
確實常有外圈表現較差的問題
這與機台設計比較有關
通常重頭跑到完,複雜點大約需要2-300道製程
有些機台外圈表現差一點,就可能影響到整片晶圓的表現
至於4MB-->2MB這種問題
應該是晶圓缺陷造成的,不見得有內外圈的表現差異
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真的，講到這邊就頭痛，現在很多場大咧咧的說要歲修，說要趁機給工程師進修，然後就提出一堆問題，什麼良率不夠，Z軸篇哩，快切換刀後刀座穩定問題，Grounder摩不平，啥鬼玩意都有，開始刁難設備商，喵的哩，真當設備商工程師是狗，喊喊就來~ |