作者dellasus865pe

1.)ssd 只是弱點多兼過渡性的產品, 容易死(最多100,000次讀寫?),下代產品(非ssd)會有ssd的10倍容量, 100倍壽命...三星等已經在試驗

2.)s1366 會持續好多年..x58會歷時兩代至2010後.....

3.)ddr3產品會比ddr2的壽命更持久....直至2012年......

4.)hdmi 1.3 標準會一直維持, 至少到2012年.......

5.)g41 會是s775末代芯片......直至s775完結......

6.)usb 3.0 要2011年才會正式在市場見面.....oh no...

7.)celeron/e1xxx/e2xxx/甚至e5xxx/e7xxx等的平價cpu會被日後更快的atom cpu所取代, 從此intel低端板會變成onboard cpu的主機板.......

8.)未來intel 中端平台motherboard單晶片單cpu(應是單北橋,單路多核CPU), 晶片十分小, 造主機板的沒啥花樣可以玩,不會再見到熱...